向5G过渡!高通收购与TDK公司权益 总价值31亿美元

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  北京时间9月17日早间消息,高通表示,将以31亿美元的价格收购TDK在射频前端合资公司RF3300中持有的股份。这笔交易使得高通可不还都能否将哪些地方地方技术完整整合到下一代5G外理方案之中。

  高通通过与TDK的战略战略合作拓展了在射频前端方面的专业性,射频前端将蜂窝基带连接至天线。以往在智能手机和一些移动通信设备中,射频前端老会 是独立组件。上月高通表示,将把这人次责整合到骁龙基带-射频系统产品中,向客户提供由骁龙外理器、5G基带芯片、射频前端和天线组成的模组。原来的模组尺寸更小,相对于以往得到了更好的优化,利于开发能耗更低的设备。

  考虑到原来的状况,高通需要掌握模组中所有元件的所有权,以免在人员安排和项目方向等方面遭遇冲突。但是 ,高通此次收购了RF3300的工程师和知识产权。

  高通总裁克里斯蒂亚诺·亚蒙(Cristiano Amon)表示:“我很高兴正式欢迎合资企业员工加入高通,当我们我们我们是高通射频前端团队不可或缺的一次责。随着当我们我们我们在通往5G世界的道路上继续造出家 突破性技术,我期待迎来更多创新。”

  TDK在合资企业中的权益上月估值为11.5亿美元,因31亿美元的收购价格对该公司来说是不错的收益。

  这笔交易原应高通可不还都能否为6 GHz以下频段和毫米波频段设备提供端到端的5G外理方案,其中包括功放、滤波器、多路复用器、天线调谐器、低噪声放大器、开关和包络追踪产品。高通表示,基于20多年的射频前端经验,目前该公司拥有“最广泛的射频前端产品组合之一”。